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自动驾驶“芯”战争
月23日,刚刚与宝马在自动驾驶领域宣布和平分手的奔驰,宣布与芯片供应商英伟达达成合作,将使用后者的Orin芯片,开发下一代车载计算系统,为奔驰量产车型2024年将全面搭载的L2-L3级自动驾驶功能,以及最高可达L4级的自动泊车功能提供算力支持。
芯片是中美战略竞争的一个胜负手,但并非唯一“劫材”。 《汽车人》判断,美国下一个切入点,很可能围绕算力芯片(自动驾驶和座舱,可以视为算力的一个应用方向)。过去3年,中国每年算力平均增长30%,继续坐稳第二。
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小鹏汽车表示,NGP区别于传统的 L2/L5 级别辅助驾驶的功能,达到了L3 级别自动驾驶的门槛;理想汽车近期透露2022年将实现L4级自动驾驶应用。
目前,我国在消费电子芯片设计已经很有实力,但在车规芯片方面才刚起步。要想打破壁垒进军 汽车 电子芯片市场无疑是具有挑战性的,但在自动驾驶、智能车载系统等方面我国已取得了非常不错的成绩,尤其是以比亚迪、华为为代表。
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