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1颗芯片就能满足全车智能化需求?解析黑芝麻C1200
C1200采用黑芝麻智能两大核心自研IP——NeuralIQ ISP图像信号处理器和DynamAI NN神经网络加速器NPU。
对于当天参会的车圈供应链“半壁江山，黑芝麻智能还发布了“华山开发者计划”，以软硬件全栈式能力为生态系统合作伙伴赋能，满足更多元化的应用场景。
它可确保芯片的算力、功耗和成本能够达到最好的平衡。与此同时，黑芝麻智能遵循最高车规要求，为客户提供高可靠性、高功能安全和高信息安全三高安全保障的芯片产品和技术。
为进一步满足用户需求，增程动力满油满电续航超过1200km，实现一口气从武汉到广州，无需担心能耗问题。
而打响中国本土智能芯片进军股市的第一枪的黑芝麻智能，也将成为智能化大潮中新的弄潮儿。
自成立以来，黑芝麻智能坚持立足自研核心IP，深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域，以自主创新技术为发展驱动力，发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品。
英伟达发布史上最强计算平台,黄教主:自动驾驶不再担心算力问题_百度...
1、比如英伟达的 Orin 处理器系列中，有一款低成本的产品可以提供 10TOPS 的算力，功耗仅为 5W，可用作车辆前视 ADAS 的计算平台。
2、英伟达发布史上最强计算平台，黄教主：自动驾驶不再担心算力问题 硅谷的计算机博物馆认为中国的算盘是最早的计算机之一。算盘具备了计算机的基本特点，软件就是口诀，输入、输出、计算、存储就靠算珠和算盘的框架。
3、英伟达GTC，黄仁勋右手一个 史上最强车载计算平台 ，左手一颗 Orin自动驾驶芯片 投向车圈。
4、在2022 CES展上，英伟达发布了DRIVE Hyperion 8自动驾驶平台，同时提供了全面的自动驾驶训练、测试和验证平台，据悉配备 DRIVE Sim 的自动驾驶制造商可以在 2022 年加速部署计划。
5、一个月前，黄仁勋用一小颗自动驾驶SoC芯片完成了整个GTC CHINA 2019的“新品发布”。 发布会当天，这位“皮衣男子”赶在闭馆前匆匆去了自动驾驶汽车展位，用半个小时逐一聆听了几家自动驾驶初创企业的思路。
6、年底，在GTC China 2019大会上，英伟达创始人黄仁勋用了超过两小时的时间，向公众介绍了自家最新的自动驾驶平台NVIDIA DRIVE AGX Orin，与平台一同发布的，还有一款支持L5自动驾驶功能的芯片——Orin。
起底自动驾驶芯片背后的秘密
在自动驾驶芯片领域中，能将“大算力”芯片量产并交付给车企的芯片供应商并不多，而这也导致目前搭载“大算力”芯片的车型并不多，车企欲自研自动驾驶芯片的野心逐渐显现，围绕自动驾驶芯片的智能网联争夺战早已拉开帷幕。
月 10 日，后摩智能重磅发布智能驾驶芯片鸿途H30，该芯片物理算力高达 256TOPS@INT8，与时下备受追捧的 256TOPS 英伟达 Orin X 不相上下，典型功耗只有 35W，能效比之高可见一斑。
随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。
当然了，除了上面三家锋芒毕露的企业，还有不少企业在垂涎自动驾驶芯片这块蛋糕，其中包括高通、赛灵思、恩智浦等，但这些企业真正走向量产车的自动驾驶芯片还不成规模，限于篇幅，这里就不作介绍了。
英伟达已经推出的全新一代自动驾驶芯片Orin单颗芯片算力高达200TOPS，支持L3-L4，资料显示蔚来ET上汽R ES3智己L7都将采用英伟达Orin芯片，量产计划在2022年。
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